第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム

組織

組織委員会

委員長

加柴 良裕(大阪大学)

副委員長

青柳 昌宏(熊本大学)、福本 信次(大阪大学)

委 員

秋山 靖裕((株)東芝)、渥美幸一郎(MTイノベーション)、岩本 知広(茨城大学)、大熊 秀雄((有)エイチ・ティー・オー)、
小勝 俊亘(日本電気(株))、戒能 修三(パナソニックホールディングス(株))久保 雅男(パナソニック(株))、
河野 英一((株)河野エムイー研究所)、小林紘二郎((一財)電子科学研究所)、齋藤 重正((株)GYシステムズ)
嶋田 勇三((一社)日本実装技術振興協会)、菅沼 克昭(大阪大学)、高橋 康夫(大阪大学)、高橋 良和(東北大学)、
武井 利泰((株)ジャパンユニックス)、竹本 正(大阪大学)、田中 敏宏(大阪大学)、津久井 勤(リサーチラボ・ツクイ)、
貫井 孝(京都大学)、廣瀬 明夫(大阪大学)、藤原 伸一((株)日立ハイテク)、松村 慶一(インフイテックエム(株))、
南 二三吉(大阪大学)、南尾 匡紀(パナソニックオートモーティブシステムズ(株))、宮崎 則幸(佐賀大学)、
村井 淳一(三菱電機(株))、山本 治彦(FICT(株))、吉田 隆(富士電機(株))

実行委員会

委員長

作山 誠樹(富士通(株))

副委員長

荘司 郁夫(群馬大学)、西川 宏(大阪大学)

委 員

青木 豊広(日本アイ・ビー・エム(株))、青木 雄一(エスペック(株))、赤松 俊也(富士通(株))、
朝倉 義裕(神戸市立工業高等専門学校)、新井 進(信州大学)、安藤 哲也(室蘭工業大学)、池田 徹(鹿児島大学)、
石橋 正朗(凸版印刷(株))、出田 吾朗(三菱電機(株))、市川 大悟((株)タムラ製作所)、井上 雅博(群馬大学)、
今井 健太郎(群馬大学)、岩田 剛治(大阪大学)、上島 稔((株)ダイセル)、上西 啓介(大阪大学)、上村 泰紀(富士通(株))、
海老原伸明(NECスペーステクノロジー(株))、岡本 康寛(岡山大学)、小椋 智(大阪大学)、折井 靖光(長瀬産業(株))、
鎌田 信雄(化研テック(株))、苅谷 義治(芝浦工業大学)、木村 文信(東京大学)、木村 裕二((株)村田製作所)、
葛谷 俊博(室蘭工業大学)、小林 竜也(群馬大学)、小山 真司(群馬大学)、阪元 智朗(オムロン(株))、
佐藤 弘((国研)産業技術総合研究所)、佐名川佳治(パナソニック(株))、関本 隆司(日本アビオニクス(株))、
髙尾 尚史((株)豊田中央研究所)、高岡 英清((株)村田製作所)、高木 和順(千住金属工業(株))、髙橋 邦夫(東京工業大学)、
巽 裕章(大阪大学)、冨岡 泰造((株)東芝)、中田 裕輔(JX金属(株))、濱田 真行((地独)阪産業技術研究所)、
久田 隆史(日本アイ・ビー・エム(株))、平井 維彦(日立Astemo(株))、藤野 純司(三菱電機(株))、
松嶋 道也(大阪大学)、松林 良(パナソニックインダストリー(株))、圓尾 弘樹(パナソニックコネクト(株))、
満倉 一行(昭和電工マテリアルズ(株))、見山 克己(北海道科学大学)、村山 啓(新光電気工業(株))、森 三樹((株)東芝)、
森 貴裕((株)ADEKA)、両角 朗(富士電機(株))、山内 啓(群馬工業高等専門学校)、
山口 敦史(パナソニックインダストリー(株))、山中 公博(中京大学)、山根 常幸((株)東レリサーチセンター)、
山部 光治((株)東芝)、山本 哲也((株)東芝)、山本 佑樹((株)弘輝)、横沢 伊裕(UBE(株))、若松 栄史(大阪大学)、
渡邉 聡(藤倉化成(株))、渡辺 潤(OKIネクステック(株))、渡邉 裕彦(富士電機(株))

(依頼中を含む)